3C及半导体行业正向微型化、精密化加速发展，对生产环境洁净度（千级标准）、物料搬运精度（±1mm）及防震等级（<0.3g）要求严苛。2024年中国半导体AMHS市场规模达86.9亿元，12英寸晶圆厂OHT天车方案已成为标配。
3C行业多品种小批量生产模式占比超60%，亟需柔性物流支持产线每日20 次换型需求，AGV/AMR通过集群调度与环境适配设计成为破局关键。
3C电子产品迭代周期缩短，需要AGV柔性化物流系统，实现多道工序之间的物料转运，并做出及时调整。
晶圆搬运振动需<0.3g，AMR浮动举升装置要求±0.1mm精准对接，防止微米级电路损伤。
千级无尘车间粒子浓度≤1000颗/立方英尺，车体需不锈钢密封设计与IP54防护等。
AGV/AMR系统运输过程需实现物料信息实时上报，对接MES/WMS系统实现物料100%追溯，
针对3C行业痛点，我们打造覆盖晶圆制造与3C组装全场景：SMT贴片-组装-测试-包装全流程的柔性物流体系。
AGV能随工艺调整，实现多工序间物料转运，替代大量人工，解决招工难。系统实时上报物料信息，确保运输精准高效。我们提供标准化与定制化结合的敏捷方案，满足行业对柔性、高效物流的核心诉求。
核心技术突破：
JRMS移动机器人控制系统：百台AMR集群响应延迟<10ms，动态避障成功率99.5%；
JDSS数字仿真：虚拟仿真优化物流路径，新产线部署周期缩短50%；
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